本文主要介紹TDLAS技術優勢,以及常用于TDLAS分析系統的激光器,和海爾欣相關科研級模塊產品。
中紅外量子級聯激光器(QCL)是一種性能*的新型半導體激光器,隨著QCL的發展,可調諧半導體激光吸收光譜技術(Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy,TDLAS)在痕量氣體分析領域獲得了更廣泛的應用。相較于傳統的非色散紅外光譜分析技術(NDIR),基于TDLAS技術的氣體分析技術具有難以取代的優勢。
目前市面上的主流氣體分析產品多數采用NDIR技術,其缺點包含:
TDLAS也是一種紅外吸收光譜技術,基本原理是通過分析光被氣體的選擇性吸收,由吸收光譜反演獲得待測氣體濃度。由于TDLAS技術采用了半導體激光光源,光譜線寬遠小于待測氣體單根吸收譜線的線寬,頻率掃描范圍可避開其他氣體吸收譜線,有效避免交叉干擾。其優點如下:
常用于TDLAS系統的激光器
TDLAS系統的主要部件為可調諧半導體激光器,以下介紹常見的可調諧半導體激光器及其特性:
FP(Fabry-Perot Laser,法布里-珀羅)激光器:輸出功率大(可達瓦級),一般為多模輸出,且因為光譜線寬較寬,難以滿足對精度要求高的痕量氣體分析需求。
DFB(Distributed Feedback Laser,分布反饋式)激光器:輸出功率比FP激光器低很多(多幾十個毫瓦),可以輸出較窄(0.01 nm量級)的光譜,并能夠通過溫度調諧提供有限的波長調諧(幾個波數)。DFB激光器是目前市面上TDLAS系統中常見的激光器,其輸出線寬小于10MHz,而傳統NDIR紅外光源的線寬則達到數百GHz。
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面發射)激光器:優點是線寬較窄(0.1 nm量級)且波長對溫度漂移較小,然而只能實現從0.760-2.4 μm之間的部分波長。
海爾欣與QCL和MCT芯片廠商合作,研發用于工業領域過程監控和氣體傳感器件,包含激光器,探測器,驅動器,安裝座和信號處理模塊。若您處于開發或研究的初期階段,我們同時也提供一系列激光安裝座和驅動器,長光程氣體池,MCT探測器,TDLAS鎖相模塊。
海爾欣以瑞士Alpes公司,日本住友電工,美國Thorlabs和Adtech Photonics公司的分布反饋式量子級聯激光器(DFB-QCL)為基礎元器件,通過相關的封裝和準直工藝,整合成一整套量子級聯準直激光發射模塊。無論您需要連續輸出,脈沖輸出,定制中心波長,寬調諧,線寬<5 MHz,輸出功率達到百毫瓦級,還是高性價比的工業批量器件,請與我們聯系,我們將幫您選擇3到13 μm及以上的中紅外激光器。我們的激光發射器主要產品為:
QC-QubeTM迷你全功能量子級聯激光發射單元(世界上較小的具備氣密,溫控,散熱,準直功能的中紅外激光器)
HPQCL-QTM標準中紅外量子級聯激光器(全功能且含共軸紅光,方便用戶觀察及調光)
HPQCL-HTM工業級HHL封裝量子級聯激光器(高性價比,高可靠)